工商时报消息，联发科手机及TV芯片出货量前景看俏，带动半导体生产链，主要晶圆代工厂联电、封测厂硅品及京元电等，5月下旬后接单畅旺，下半年营运成长态势已获背书保证。联发科去年上半年手机芯片组开始量产出货后，月出货量一路攀高，去年第四季月出货量达500万颗左右，去年全年总出货量亦达2500万颗，不过去年底受到大陆市场黑手机事件影响，出货一时受阻，也影响到联电、硅品等合作伙伴接单的情况。

不过联发科透过大陆手机大厂TCL及波导协助，如今已打入三家以上欧洲电信厂商，同时联发科的200万画素手机基频芯片已出货，内建蓝芽及无线网络功能的基频芯片也将于下半年出货。联发科三月后开始大量出货的数字电视后段图像处理、影音译码芯片等，原本主要出货予台湾歌林、声宝、瑞轩等LCD TV制造厂，不过因芯片整合进度较竞争对手捷尼半导体（Genesis）、Pixelwork等快六个月，也获得日本及韩国客户采用，第二季占营收比重可达5％。

联发科手机芯片组及TV芯片出货渐入佳境，带动半导体生产链产能利用率。如联电在联发科芯片订单挹注下，0.18～0.13微米产能利用率已快速拉升，预计7月后就会满载；为联发科代工芯片封装的硅品，闸球数组封装产能利用率也止跌回升，6月有上看95％的实力；为联发科测试手机芯片及TV芯片的京元电，逻辑及混合讯号测试产能利用率在本月下旬就达满载。封测业者指出，联发科在解决库存问题后，订单已于5月中旬放出，以目前出货量拉高速度看，5月后段协力封测厂的营收就会有较大成长，6月后力道会更强。