印度科技人才素质整齐且资源丰富，已是业界公认的事实，近日传出联电集团旗下转投资的各家新兴IC设计公司，正计划合作前往印度寻求合作对象，可能的合作模式应为联合将台湾团队较欠缺的技术领域，集体外包给印度团队，也不排除在印度设立设计中心（design center）的可能性。

联电集团目前统筹IC设计相关转投资的主要规画者，宏诚创投总经理郑敦谦为主，由他亲自担任董事长的手机芯片设计公司瑞铭科技，最近就传出有可能将部份芯片开发计划外包至印度的规画，外包印度的计划以手机芯片上的嵌入式系统（embedded system）为方向。此外，以宏诚创投为最大投资者的SATA芯片设计公司智微科技，近日也与印度方面展开接触。

业界人士指出，由于联电集团「孵小鸡」策略下，投资的各类 IC设计公司众多，但因缺乏经济规模，取得第三方IP（硅智财）的成本也相对偏高，因此考虑结合这些IC设计公司，集体与印度方面合作，除了联合技转IP并共享以外，也可将软件、韧体开发等工程委由印度当地的专业人才来处理。据指出，部份IC设计业者甚至考虑在印度成立设计中心，长期运用当地人才资源。

业者还指出，除了联电集团旗下新兴厂商外，华邦电子近日也有意在印度物色IC设计工程师来台工作，与联电集规画将项目外包至印度的构思有所不同。据了解，以往竹科内几家科技大厂曾请来数批印度工程师来台居住工作，主要是其技术能力高且不太可能跳槽。不过今年内，智邦内印度工程师已出现跳槽至绩优IC设计公司的个案，显示印度人在台湾熟悉产业环境后，也无法避免跳槽现象。这些案例将使有意前往印度招募工程师来台工作的半导体公司，更加谨慎考虑外求洋将的策略。