是德科技（Keysight）日前宣布于10月19至22日在美国加州举办的化合物半导体集成电路研讨会（CSICS 2014）中展出旗下最新的射频电路、系统和3D电磁设计与仿真解决方案。Keysight EEsof EDA是CSICS银级赞助厂商。

本次研讨会吸引了来自全球各地的学者与专家，共同讨论并展示最新的技术研究成果，包括砷化镓（GaAs）IC技术和单片微波集成电路设计，以及氮化镓（GaN）、磷化铟（InP）、锗（SiGe）、奈米级 CMOS和其他新兴技术。CSICS是全球最重要的半导体盛会，所有与会者均热烈探讨尖端的芯片效能、创新的设计技术，以及先进的组件技术。会中讨论的其他重要技术包括GaN HPAs、InP THz Pas、100 Gb/s CMOS/SiGeGaN收发器、GaN HEMT功率组件，以及紧密建模技术。

是德科技专家和应用工程师于CSICS 2014研讨会中展示最新版的电子设计自动化（EDA）软件。这套先进的设计软件可全面支持微波、射频、高频、高速数字、射频系统、电子系统层级（ESL）、电路、3D电磁、实体设计与组件仿真等应用。是德科技资深射频模块设计工程师Matthew Ozalas并于CSICS 2014发表《电热耦合对射频功率放大器效能的影响》技术论文。（编辑部／陈复霞整理）

是德科技于CSICS 2014展示的技术

*具备3D电磁组件、可与ADS紧密整合的EMPro。EMPRO提供时域和频域仿真技术，可处理各种射频、微波和高速数字应用。

*使用是德科技点对点平台执行CMOS和III-V组件的建模与特性分析，以便推动尖端逻辑、AMS和射频技术的发展。该平台提供开放式程序设计环境以及内建的统包解决方案，可用于晶圆级自动化量测和半导体组件建模。

*先进设计系统（ADS）和新的电热仿真器、Doherty和波封追踪应用程序，以及GaAs、GaN、Silicon RFIC及多技术射频模块设计功能。