随着智慧型手机市场的快速演进，行动处理器技术竞争日益激烈。联发科技、Qualcomm、高通、苹果与三星等半导体巨头不断推出新一代晶片，以提升性能、优化能耗并支援更多人工智慧（AI）功能。

联发科技资深??总经理徐敬

随着AI技术的快速发展，智慧型手机正从通讯工具转型为多功能AI装置。未来的AI手机将需要更高效能的处理器来支持即时语音助手、智慧影像处理、个性化推荐以及多模态内容生成等应用。生成式AI模型的普及，尤其是大型语言模型和多模态模型，对行动晶片的算力、能效和整合能力提出更高要求。

此外，AI手机市场也期待更强大的协同运算能力，例如结合CPU、GPU与NPU的多元运算架构，以实现更高的处理速度与更低的功耗。随着消费者对智慧体验的需求增长，处理器在支援全新AI应用的同时，还需兼顾电池续航与装置便携性的平衡。

近期，联发科技推出全新天玑8400 5G行动晶片，主打全大核架构和生成式AI功能，将高阶智慧手机的性能推向新高峰。天玑8400采用了8颗Arm Cortex-A725核心，频率高达3.25GHz，较前代多核性能提升41%，同时功耗降低44%。此一设计展现了联发科技在晶片能效上的突破，也彰显其全大核架构对高效能运算的坚持。

此外，天玑8400的图形处理器（GPU）采用Arm Mali-G720，提供24%的峰值性能提升与42%的功耗减少，特别针对游戏玩家设计了MediaTek Frame Rate Converter (MFRC) 2.0等技术，确保稳定影格率和流畅的游戏体验。

AI应用已成为行动处理器的核心卖点。天玑8400内建NPU 880旗舰AI处理器，支援生成式AI应用，包含AI翻译、智慧回覆与多媒体生成等功能。同时，联发科技首度将天玑Agentic AI引擎整合於非旗舰产品，进一步扩展Agentic AI应用的可及性。

天玑8400的发表无疑让行动晶片市场的竞争进一步升温。与此同时，Qualcomm近期推出的Snapdragon 8 Gen 3晶片也不遑多让，采用台积电N4P制程，结合Adreno 750 GPU与Hexagon AI引擎，强调影像处理与游戏性能。苹果则在自家晶片M系列之外，持续改进A17 Pro晶片，聚焦於iOS生态系统中的优化整合。三星的Exynos系列也逐渐摆脱过去的阴影，透过与AMD合作开发的GPU技术吸引市场关注。

行动处理器的发展正逐渐聚焦於AI与高效能运算，并将其应用扩展至更多智慧生活场景，包括物联网装置、可穿戴设备和自动驾驶技术。随着AI生成式应用逐渐普及，未来行动晶片的成功将更多依赖其在AI性能、能效和生态系统的整合能力。