今年因疫情及国际情势变化，居家办公、远距医疗、云端服务等新需求刺激零接触经济商机成长，车载、物联网、5G、AIoT 等技术及应用兴起更带动泛半导体应用市场高速成长，均豪精密因应SiP、AiP、PLP、Micro/Min LED等高阶封装技术发展日新月异，推出「先进封装制程解决方案」，已逐步成功导入大厂并通过验证，并将於2020年台湾国际半导体展中展示成果。

均豪精密因应SiP、AiP、PLP、Micro/Min LED等高阶封装技术发展，推出「先进封装制程解决方案」，并将於2020年台湾国际半导体展中展示成果。

近来半导体朝向异质整合的趋势发展，均豪以专业技术在台全新推出「高精度平面研磨设备」因应半导体3D封装新制程技术应用，表面平坦度10微米以下及载板厚度薄化之市场需求，可大幅节省生产成本、提升制程品质和良率，亦可同时搭配均豪自有研发之智慧预防维护系统(IDMS)，透过AI功能提供「远端监控回报异常讯息」、「监测制程结果，增进制程品质」、「自我诊断设备健康状态，进行预防性保养」及「藉由感测器讯息回授控制之机制，自我调整最隹制程叁数」等功能，在提升产品附加之价值同时，亦大幅提升工厂良率及生产效率。

「AOI设备」结合AOI+AI功能，掌握光学特性，透过Transfer Learning方式，得到高正确性，可对应WLP、PLP等圆形或方型基板先进封装，提供AOI+AI解决方案，其中「Simultaneous 2D / 3D + Inner Crack」技术独步全球，预计年底正式上市。同时，均豪整合美国Zygo公司白光量测测头，独力开发用於精密平台及半导体自动化模组之「白光干涉量测设备」，提供客户量产线应用，并将於展期内以实体展示功能。「智慧物流系统」结合领域知识及AI技术应用，可逐步提升整体智慧物流效益及生产线产能，降低人员作业复杂度和职灾风险，已逐步成功导入国内晶圆及封装大厂并通过验证，广受客户青睐，此次亦再次同步展出。

均豪精密将於「2020 台湾国际半导体展」期间展示「AOI 2D/3D & Inner Crack、Prober、Wet Bench、白光干涉设备、研磨设备及智慧物流系统」，现场并有专人解说。