经济部技术处ITIS计画于台北国际会议中心展开为期五日的「2005科技产业现况与市场趋势研讨会」，28日下午以通讯/电子零组件产业为主轴，邀请工研院IEK ITIS计画产业分析师纪昭吟及陈玲蓉到场分享通讯和电子零组件产业之回顾与展望。

工研院IEK ITIS计划产业分析师纪昭吟表示，展望通讯产业下一波浪潮，融合为推动主力。其中，由过去电信网络与数据网络的融合，进一步走向与广电网络的融合。在此趋势下，service aggregator为利之所趋，其策略布局以整合服务为扩大社群手段，再与设备搭配深入用户，如此作法使得市场替代产品增加，上网通讯功能成为基本服务，冲击既有业者及营运模式。

除此之外，展望2006年通讯产业之个别领域，移动电话在今年度全球出货预计突破8亿支，明年达8.9亿支，然而业者仍持续面临前二大领导厂商市占率扩大的威胁，2006年产品重心将以3G手机迈入Feature、Multimedia、Converged等差异化。WiMAX在今年全球展开超过100个trial，其迈向mobile solution并与3G间的竞合，将视各地区在频段上的配置及执照的发放，以目前的进展而言，亚洲及北美将率先提供mobile application，欧洲地区则以fixed solution为应用，搭配HSDPA为行动数据提供。

台湾2005年通讯产值近新台币5000亿元，较去年成长24%，其中前五大产品为移动电话、WLAN、GPS、DSL CPE及SOHO Router。展望全球通讯产业之融合发展，台湾业者将面临与新型态服务业者合作的机会，并在产品面朝极简及整合不同类型通讯接口此二方向发展。

至于在电子零组件产业部分，工研院IEK ITIS计划产业分析师陈玲蓉指出，2005年全球电子零组件市场在下游需求成长、大陆投资增加之影响下成长6.5%达1333亿美元，预估2006年下游需求仍将持续带动零组件市场7.0%左右的成长。2005年我国电子零组件产业在IC封装、手机、消费性等应用市场之扩展下，PBGA/FC载板、二次电池组等产值呈现两位数以上之成长，生产规模成长7.8%达新台币5848亿元，预估2006年在通讯、消费性领域扩展下仍有8.6%的成长幅度。

在欧盟及日本等环保压力下，我国电子及其零组件产业受冲击产值达新台币9000万元左右，平均成本增加10～20%，营业利益下降，因应对策除政府进行资源整合外，厂商策略联盟共同研发或收集相关讯息可达到较高效益。在厂商平均毛利下滑及全球原物料缺货影响下，关键原物料之自主掌控成为降低成本关键，其中LED用荧光粉、软板用PI及FCCL、IC载板用树脂基板、电容器用介电瓷粉及电蚀铝箔为建议国内自行发展之关键材料项目。而白光LED、MCM载板、覆晶载板、锂电池、小型燃料电池为未来潜力产品。