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聚焦AI、智慧移动与永续电力 ST Techday勾勒未来系统级创新蓝图
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2025年12月15日 星期一

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在 AI、高效能运算与电动化浪潮持续推升半导体角色的当下,意法半导体(STMicroelectronics)在台北举办「ST Taiwan Techday」,以「Technology Starts with You(科技始之於你)」为主题,完整呈现在 AI 资料中心、智慧移动、永续电力与边缘智慧等关键领域的最新技术布局与系统级解决方案。

意法半导体举办2025年ST Taiwan Techday
意法半导体举办2025年ST Taiwan Techday

ST 指出,生成式 AI 与云端运算的快速成长,正大幅推升全球电力需求。根据会中分享,AI 工作负载预期在 2028 年将占资料中心整体用电量近两成,并成为推动电力架构升级的重要驱动力。在此趋势下,ST 以 SiC 与 GaN 宽能隙功率元件为核心,提出从 AC/DC、DC/DC 转换到高压直流(HVDC)与 800V 资料中心电力架构的完整方案,协助资料中心在提升功率密度的同时,兼顾效率与永续目标。

在电力与能源议题之外,智慧移动亦是本次 Techday 的另一大重点。ST 展示其车用半导体的系统级能力,涵盖 Stellar 车用 MCU 平台、SiC 车用功率模组、电池管理系统(BMS),以及因应软体定义车辆(SDV)与区域控制架构而生的新世代电子电气设计。透过高整合度 MCU 与先进制程,ST 期??协助车厂在安全、效率与系统复杂度之间取得最隹平衡。

面向边缘 AI 与机器人应用,ST 也展出多项实际情境展示,包括搭载 STM32N6 NPU 的边缘 AI 平台、具备手势与姿态辨识能力的机械手与人形机器人应用,突显 AI 从云端走向端点後,对低功耗、即时运算与系统整合能力的高度需求。ST 强调,其 Edge AI 生态系不仅涵盖硬体,亦包含 STM32Cube.AI、NanoEdge AI 等软体工具,协助开发者降低 AI 导入门槛,加速产品落地。

此外,ST Taiwan Techday 亦携手多家代理商与合作夥伴,展出超过 30 项应用方案,涵盖 AI 伺服器电源、智慧建筑能源管理、工业自动化与安全连线等领域,展现 ST 深耕台湾市场、与在地生态系共同推动创新的策略方向。ST 指出,台湾不仅是全球半导体供应链的重要枢纽,也正快速成为 AI 与高效能运算的关键据点,未来将持续投入技术与资源,深化在地合作。

關鍵字: STM32  MCU  ST  ST 
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