科技新闻网站CNET报导，微软（Microsoft）下一代游戏主机Xbox Next所需芯片将不再由IC供货商取得，该公司计划以向IC业者取得SIP的方式自行设计芯片，再交由晶圆代工厂制造。

该报导表示，先前市场预期Microsoft会在2004年年底假期推出Xbox Next，但CNET认为，上市时间可能在2005年。而为将新一代游戏主机优化，Microsoft将跨足IC设计业务，未来更可能进一步扩大芯片种类。

为及早完成Xbox Next，Microsoft向ATI取得绘图芯片技术，处理器技术则来自IBM，芯片组则获硅统授权。而消息来源透露，Microsoft将与这3家公司合作，生产一组标准芯片。 Microsoft未来可能取得晶圆代工厂的智能财产授权协议，以生产其设计芯片。而IBM业务代表则透露，双方协议未纳入代工议题，这还有待Microsoft决定。