科技新聞網站CNET報導，微軟（Microsoft）下一代遊戲主機Xbox Next所需晶片將不再由IC供應商取得，該公司計畫以向IC業者取得SIP的方式自行設計晶片，再交由晶圓代工廠製造。

該報導表示，先前市場預期Microsoft會在2004年年底假期推出Xbox Next，但CNET認為，上市時間可能在2005年。而為將新一代遊戲主機最佳化，Microsoft將跨足IC設計業務，未來更可能進一步擴大晶片種類。

為及早完成Xbox Next，Microsoft向ATI取得繪圖晶片技術，處理器技術則來自IBM，晶片組則獲矽統授權。而消息來源透露，Microsoft將與這3家公司合作，生產一組標準晶片。 Microsoft未來可能取得晶圓代工廠的智慧財產授權協議，以生產其設計晶片。而IBM業務代表則透露，雙方協議未納入代工議題，這還有待Microsoft決定。