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日本半导体设备接单额连续三月低于去年水准
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年06月27日 星期五

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日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布最新统计数字,2003年5月日制半导体制造设备接单额(含出口)约为988亿日圆,较2002年同期减少11.8%,虽已连续3个月低于去年水准,但仍较2003年4月增加35%。

据彭博资讯(Bloomberg)报导,SEAJ所公布的资料亦显示,在设备别方面,晶圆制程处理设备接单额约为639.7亿日圆,较2002年同期减少24%,而封装设备则是增长24%,达190.2亿日圆。此外2003年5月日制半导体制造设备销售额为478.4亿日圆,是两个月以来首度较2002年同期成长3.7%。而5月的接单出货比值(B/B值)则约为1.04,是近4个月来首度突破1。

SEAJ分析指出,2003年度开始,日本、南韩半导体厂商正积极扩增产能,而大陆亦有心想发展半导体业,是故预测今后日制半导体制造设备接单状况将逐渐好转。

關鍵字: SE  MMDDAJ  其他仪器设备 
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