尔必达与联电（UMC）就合作发展日本的芯片代工业务达成协议。据了解，尔必达将获得联电的IP内核与先进逻辑技术，在广岛尔必达内存的12吋晶圆厂（E300 Fab）进行晶圆生产。两公司将利用先进技术能力和地理优势，共同为日本客户生产SoC先进半导体芯片。

这个协议是两家公司在2007年10月所发表的铜布线、low-k绝缘膜、DRAM、PRAM技术合作开发计划的延伸。由于过去合作过程顺利，因此两公司决定进一步深入合作技术开发，并架构生产合作的机制，目标是广岛晶圆厂产能的三成用于代工业务。

尔必达未来为了使市场起伏的DRAM业务维持稳定，将以代工业务作为另一个核心。尔必达认为，对于日本企业而言，该公司不仅地理位置近，而且与联电并无市场竞争关系，因此是很适合的合作对象。

尔必达位于广岛的12吋晶圆厂，每月晶圆产能约为10万片。目前产能的一半用于生产手机和数字家电用DRAM，其余为个人计算机DRAM。尔必达计划未来把竞争激烈的个人计算机DRAM生产转移至与力晶半导体成立的合资晶圆厂，至于广岛晶圆厂产能的三成将用于逻辑芯片代工。目前尔必达正与联电积极进行合作与技术接受事宜，预计2009年第一季左右正式量产。