在德仪（TI）、英飞凌（Infineon）等单芯片引领下，包括高通（Qualcomm）、硅科（Silicon Lab）、飞思卡尔（Freescale），也将陆续供应65奈米超低价手机单芯片，超低价手机市场规模明年可望倍增，达到4800万支的规模，估计明年下半年，可望明显挹注台积、联电65奈米制程产能。

由于德仪、英飞凌、飞利浦（Philips）等，推出90奈米超低价手机单芯片，今年超低价手机售价来到每支约40美元的水平。第四季以来随着摩托罗拉、诺基亚的超低价手机热销，估计今年超低价手机市场规模约为1900万支。

此外，高通、硅科、飞思卡尔等业者亦正加快开发脚步，切入下一世代65奈米超低价手机单芯片市场。 英飞凌第一代超低价手机芯片，采用联电90奈米制程生产，并且掌握明基等五家客户，原物料成本仅20美元，今年下半年则推出采65奈米设计的第二代超低价手机单芯片，第二代产品成本将进一步降至16美元，预计2007年下半年量产出货。

和德仪、英飞凌一样，新加入的高通和Silicon Lab的超低价手机单芯片，都整合了基频芯片、射频芯片、电源管理等组件。Silicon Lab 2005年推出超低价手机单芯片，经过修改后推出65奈米设计，估计可使整个手机的材料成本，维持在16美元之内，而高通的超低价手机单芯片，估计将在明年下半年量产。