经济日报报导，台湾半导体产业协会（TSIA）今年更名举办的「台湾半导体大展（简称TSF）」，将于6月间在台北世贸一馆扩大举行，并与SEMI的平面显示器（FPD）、与光电协进会（PIDA）的光电大展同时展出，将广邀全球IC设计、晶圆制造、封装、测试厂商。随着景气回温，TSIA表示，已有远自俄罗斯、以色列厂商规划参展抢食超过2,000亿元的商机。

TSIA秘书长陈文咸表示，TSIA自2002年起一连举办两届「台湾半导体设备/零组件/材料展（SECMEx Taiwan）」，第一年在新竹清华大学举行，参观者近5000人次；第二年移师台北世贸举行，参观人次突破1.5万。今年扩大并与FPD及PIDA同时办展览，相信参观人次可望超过2万人。

陈文咸指出，由于TSIA举办的半导体设备展已打响知名度，再加上台湾半导体及平面显示器厂商今年资本支出大幅成长，更吸引全球相关厂商争相前来抢商机，目前已接获俄罗斯半导体制造商SVCS，索取参展信息，并表达参展意愿，以色列也已有10家厂商组成半导体产业访问团，订于今年3月间来台洽商，也积极洽商参展事宜；此外亦有德国厂商已确定参展。