高通技术公司推出高通Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台（Qualcomm Wi-Fi 7 Immersive Home Platform），专为支援最新的高速宽频连接和逐渐普及於现今高度连结家庭中的一系列高效能装置所打造。高通Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台搭载小巧、兼具能源效率和成本效益的网路晶片组架构，可提供超过20Gbps总系统容量；并导入了家用网路连接领域的开创性技术━高通多重连结网状网路（Qualcomm Multi-Link Mesh），开启极高传输量和即时回应速度的全新时代。

高通推出Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台 彻底改变家用网路

高通技术公司资深??总裁暨无线基础设施与连网业务总经理Nick Kucharewski表示：「我们开发高通沉浸式家用连接平台，为每个家庭实现高效能连接，同时兼具成本效益、低调的外型设计，提供网状网路最新创新技术。支援三频系统的Wi-Fi 7可善用数个非授权无线频段，提供最隹体验。透过此方法，Wi-Fi网状网路可同时为新旧装置带来效能的提升。」

全新高通沉浸式家用连接平台的设计主要是为了支援现今与未来家庭的协作、远距临场（telepresence）、AR/VR以及沉浸式游戏应用程式。高通Wi-Fi 7 沉浸式家用连接平台搭载高通多重连结网状网路，可为现代应用程式提供数千兆位元的网路覆盖和低延迟，让传统装置和最新的Wi-Fi 7连接装置享有立即的效能优势。最新的高通沉浸式家用连接平台与可量产的高通Networking Pro系列Wi-Fi 7平台采用相同的通用架构，目前正进行送样，商业产品预计将於2023年下半年上市。

Linksys消费业务管理总监Aly Reyes表示：「高通Wi-Fi 7沉浸式家用连接平台为我们的客户提供适用於任何家庭规模、具成本效益的高效能网路。我们很高兴能与业内率先结合多重连结网状网路和Wi-Fi 7先进功能的公司合作。」

NETGEAR 总裁暨家用连结产品与服务部门总经理David Henry表示：「与高通的合作，让我们能率先使用新一代平台，为客户提供完整的Wi-Fi 7先进功能组合。我们很期待能结合此技术与我们的无线射频和网路专业知识，为客户带来独特、高效能、多频Orbi Mesh产品。」