在两者底层技术相近、中国TD-LTE市场的推波助澜、以及厂商设计芯片组诸多考虑的多重因素下，WiMAX整合LTE芯片设计的脚步是越来越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和联发科等，都已推出或计划朝向此整合目标发展。

WiMAX芯片大厂Sequans也推出首款LTE芯片SQN3010，中国移动已经采用Sequans的LTE芯片，应用在TD-LTE芯片和USBL线网卡上。首次TD-LTE网络的展示则将在5月的上海世博会上呈现。

Sequans正与电信设备大厂Motorola和Alcatel-Lucent合作，共同推动中国移动在TD-LTE USB无线网卡的发展。这款LTE芯片是以3GPP R8规格为基础，可支持CAT-3的100Mbps下行传输容量，主要是以2.3～2.4GHz频段为主。Sequans也与Alcatel-Lucent合作计划，在2.6GHz频段上为亚洲和欧洲TD-LTE网络营运商提供LTE解决方案，相关内容也将在上海世博会一并展示。

无独有偶地，WiMAX芯片大厂Beceem也已在巴塞隆纳世界行动通讯展会上（MWC 2010），公布一款整合LTE和WiMAX技术的多模芯片，下行传输速率可达150Mbps，符合CAT-4装置标准，预计今年第四季问世，明年第二季开始量产。值得注意的是，这款芯片可根据实际传输需要在对称（paired）分频多任务（Frequency Division Duplex；FDD）和非对称（unpaired）分时多任务（Time Division Duplex；TDD）之间转换。这是采用Beceem自己所开发的多模自我感应功能，藉由自动检测网络类型，来实时重新选取适合的频段传输。

去年10月Wavesat也推出LTE芯片组Odyssey 9000，亦具备CAT-3（100Mb/s下行，50Mb/s上行）传输容量，也可与WiMAX兼容。另一家WiMAX芯片厂商以色列Altair Semiconductor，在去年也推出了LTE基频处理器方案，亦符合CAT-3芯片组传输能力。此外，联发科去年已向新兴市场推出WiMAX芯片，今年又计划推出TD-LTE芯片，整合之路也应该不远。

目前已经推出LTE芯片样品的厂商包括Samsung、Altair Semiconductor、BitWave Semiconductor、Comsys Mobile、Infineon、Qualcomm、ST-Ericsson、LG和Wavesat等，加上Beceem、Sequans，以及预计中正开发TD-LTE芯片的联发科和威盛旗下的威睿通讯，则有13家厂商已经或计划推出LTE芯片，其中预计有4家厂商朝向WiMAX整合LTE芯片发展。尽管这些厂商都没有明确的量产计划与时间表，不过无线网卡应该是WiMAX＋LTE的首波应用热点。