随着时序进入第二季中旬,国内半导体业者对第三季景气能见度也愈趋明显,四月最后一周的各家半导体厂法说会中,业者也同步释出看好第三季市况好消息。据了解,晶圆代工厂及封装测试厂目前均预估,第三季营收季成长率可达二位数百分比,主要成长趋动力就来自于个人计算机相关芯片旺季到来,以及新兴市场对中低价电子产品需求维持强劲等。
第三季是传统半导体市场旺季,国内半导体厂商目前已经相继接获上游客户下单预估通知,所以对下半年景气看法更有把握,整体来看,第三季的需求主要驱动力,除了欧美市场进入电子产品销售旺季外,新兴市场如大陆、印度、中南美、东欧等地,对中低价位的手机、数字家电、个人计算机等需求更强,也让原本在第二季就维持强劲需求的网通及手机芯片订单,强度直透第三季。
同时,绘图芯片大厂Nvidia及ATI已经开始进行下半年新产品布局。所以台积电、联电、中芯、特许等四大晶圆代工厂就指出,0.13微米至90奈米制程,第三季已传出供不应求消息。
在后段封装测试厂部份,产能吃紧情况就更为严重。由于过去二年国内一线封测大厂如日月光、硅品、京元电等,在产能投资上趋于保守,今年的资本支出也没有积极扩大迹象,加上测试设备交期拉长到六个月以上,封装设备交期也要三个月,封测新产能要开出,最快也要等到第三季末。