隨著時序進入第二季中旬，國內半導體業者對第三季景氣能見度也愈趨明顯，四月最後一週的各家半導體廠法說會中，業者也同步釋出看好第三季市況好消息。據了解，晶圓代工廠及封裝測試廠目前均預估，第三季營收季成長率可達二位數百分比，主要成長趨動力就來自於個人電腦相關晶片旺季到來，以及新興市場對中低價電子產品需求維持強勁等。

第三季是傳統半導體市場旺季，國內半導體廠商目前已經相繼接獲上游客戶下單預估通知，所以對下半年景氣看法更有把握，整體來看，第三季的需求主要驅動力，除了歐美市場進入電子產品銷售旺季外，新興市場如大陸、印度、中南美、東歐等地，對中低價位的手機、數位家電、個人電腦等需求更強，也讓原本在第二季就維持強勁需求的網通及手機晶片訂單，強度直透第三季。

同時，繪圖晶片大廠Nvidia及ATI已經開始進行下半年新產品佈局。所以台積電、聯電、中芯、特許等四大晶圓代工廠就指出，0.13微米至90奈米製程，第三季已傳出供不應求消息。

在後段封裝測試廠部份，產能吃緊情況就更為嚴重。由於過去二年國內一線封測大廠如日月光、矽品、京元電等，在產能投資上趨於保守，今年的資本支出也沒有積極擴大跡象，加上測試設備交期拉長到六個月以上，封裝設備交期也要三個月，封測新產能要開出，最快也要等到第三季末。