随着美国晶片法案效应开始浮现，依应用材料公司最新宣布从即日起到2030年，将计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元，并扩大其全球生产产能。这些投资有助於强化与客户合作，加速精进半导体的效能、功率和成本，进而助力该公司在经济迈向数位转型所带来一兆美元半导体市场的商机中，增加设备的产能。

应用材料公司最新宣布从即日起到2030年，将计划对其美国的创新基础设施投资数十亿美元，并扩大其全球生产产能。

应用材料公司总裁暨执行长盖瑞·迪克森 （Gary Dickerson） 表示：「应用材料公司是材料工程解决方案的世界领导者，这些基础科技决定了当前和未来数世代晶片的制造方式。有了这些投资，我们将美国的创新基础设施新增一倍，显着扩充了我们为在美国和世界各地盖新晶圆厂的客户提供服务的能力。」

这些投资的核心是该公司计划在有「矽谷」之称的加州森尼韦尔 （Sunnyvale）打造次世代研发中心，而其规模将取决於政府的支持。这项高速创新平台将致力於精进材料工程、基础半导体技术和制程设备的发展，促进与全球所有主要晶片制造商的合作研究和开发；加强与大学，甚至是美国未来的国家半导体技术中心 （National Semiconductor Technology Center）合作。

应材期??在政府支持下进行这项投资，包括透过晶片与科学法案 （CHIPS and Sciences Act）规定，而取得美国政府的支持；以及今年稍早获加州商业与经济发展办公室（GO-Biz）加州竞争补助计画的拨款赞助。预计将於2023年初在矽谷发布这项投资活动。

此外，该公司公司也将扩大在美国的设备制造能力，同时投资新的基础设施，以加快与产业生态体系的合作及培养所需的优秀人才，利於增进美国在未来关键技术的优势。在制造产能的投资上，将扩及应材在德州奥斯汀的工厂，自1993年以来持续大量生产营运。

迪克森指出：「应用材料公司在美国拥有深厚的核心能力，从我们在加州和纽约的研究中心、德州的工厂、到麻塞诸塞州和蒙大拿州的产品营运，我们是唯一在美国有如此广泛布局的半导体设备公司，我们将大胆投资，并兴建这一世界顶级的基础设施，加速我们的技术领先地位，协助我们客户在未来的数十年持续成长。」

应材也将持续扩展全球基础设施投资，继12月22日即为新加坡区域中心的扩建举行破土典礼之後，未来还会结合美国的扩建计画，大幅增加应材公司的产能，以服务全球对於半导体不断增加的需求。