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金屬中心攜手愛知製鋼 將「輕稀土磁石射出成形」用於馬達轉子 (2026.06.12)
面對全球稀土供應鏈重組與限縮，稀土材料已成為馬達與關鍵零組件發展的重要戰略元素。近日金屬工業研究發展中心副執行長林烈全也與日本愛知製鋼社長菅田雅巳代表雙方，共同簽署合作備忘錄（MOU）；由喬智開發董事長陳俐臻、台灣馬達產業協會理事張文嘉等貴賓共同見證，展現台日雙方在關鍵材料與馬達應用技術上的合作深化 |
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應用材料公司擴大新加坡製造布局 支援AI晶片需求 (2026.06.10)
應用材料公司為半導體產業材料工程解決方案領導者，宣布已擴大其於新加坡的製造與研發營運布局，以支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求。全新的淡濱尼園區（Tampines Campus）耗資逾 5 億美元（約6 億元新幣），使應材在新加坡的先進無塵室產能增加逾一倍，並進一步強化公司遍及美國、歐洲、以色列及台灣等地的全球製造版圖 |
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[Computex] AI顯示與HDMI 2.2規格成焦點 HDMI協會揭示最新趨勢 (2026.06.07)
HDMI協會（HDMI LA）於台北國際電腦展期間，分享最新消費電子市場趨勢、顯示技術發展，以及 HDMI 2.2 規格與品牌保護最新進展。HDMI LA指出，AI技術、高更新率遊戲與新一代顯示技術，正持續推動消費電子市場創新與升級 |
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[COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技術從混亂走向無處不在 (2026.06.02)
2026年正值USB 1.0規格問世30週年紀念。這項由英特爾（Intel）等企業發起的技術，如今已成為個人電腦歷史上最成功的I/O介面，全年度出貨量高達40至50億個。USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft與技術長Rahman Ismail今年依舊親赴COMPUTEX接受媒體專訪，並為我們重溫USB從1 |
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工研院推進CDMO鏈結國際供應鏈 布局藥物數位製造 (2026.05.27)
面對全球醫藥供應鏈重整與產業環境變化，台灣生技產業也迎來強化國際鏈結與提升產業韌性的契機。工研院近期舉辦「全球藥物韌性高峰會」，便邀集前美國食品藥物管理局（FDA）局長Stephen M |
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應用材料公司宣布 博通公司成為 EPIC 創新合作夥伴 (2026.05.22)
‧ 雙方將在研發領域展開合作，加速先進封裝技術導入，以支援新一代 AI 晶片與系統的發展 ‧ 此次合作夥伴關係將充分運用應材的全球創新中心網絡 |
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應材攜手台積電與記憶體巨頭佈局次世代晶片 (2026.05.18)
應用材料發布 2026 會計年度第二季財報，不僅季營收創下 79.1 億美元歷史新高，更預期今年半導體設備業務將超過 30% 成長。 |
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金屬中心奪愛迪生獎二銀二銅 聚焦數位減碳技術 (2026.05.15)
享有「創新界奧斯卡獎?美譽的美國愛迪生獎（Edison Awards）得主名單出爐，今年金屬中心共獲得二銀、二銅殊榮的4項技術，不僅可協助傳統製造業轉型升級，並邁向節能減碳目標；同時透過數位技術應用，提升醫療服務成果成效 |
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應用材料公司與台積電於EPIC中心合作 加速AI規模化 (2026.05.12)
應用材料公司將與台積電建立新的夥伴關係，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。 |
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應材與台積電於EPIC中心合作 加速AI半導體規模化 (2026.05.12)
奠基於超過30年的深厚合作，應用材料公司今（12）日宣布與台灣積體電路製造公司建立全新的夥伴關係，以加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將在應材位於矽谷的EPIC中心合作，共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展，致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現 |
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經濟部表揚2026愛迪生獎得主 橫跨生醫、永續與AI領域 (2026.05.12)
從經濟部今（12）日表揚台灣在「2026 Edison Awards愛迪生獎」，共取得16座獎項得主內容看來，台灣已逐漸在全球創新技術版圖中站穩關鍵位置，今年技術趨勢更高度聚焦於高階醫材、環境永續與數位轉型 |
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挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機 (2026.05.07)
回顧2025年以來，雖然因為歐、美禁燃令縮手，導致部分車輛與工業用馬達銷售狀況不如預期；後續又有地緣政治衝突、稀土管制等挑戰不斷。但到了2026年，則可望隨著機器人、無人機等電動載具崛起，而迎來轉機 |
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應材收購ASMPT旗下NEXX業務 加速面板級封裝普及 (2026.05.05)
應用材料（Applied Materials, AMAT）宣佈，已與ASMPT達成最終協議，將收購其旗下的NEXX業務，強化應材在「面板級先進封裝」的技術佈局，協助晶片製造商突破傳統300mm矽晶圓的尺寸限制，以生產體積更大、算力更強的AI晶片 |
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中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈 (2026.04.30)
順應全球機器人及無人機產業正迎來AI驅動的爆發性成長浪潮，中鋼為整合台灣動力系統業者量能及推動產業供應鏈轉型，也於近期假中鋼集團總部大樓舉辦「建構台灣自主機器人動力系統供應鏈研討會」 |
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Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統 (2026.04.17)
Basler AG 作為國際知名的高品質機器視覺硬體與軟體製造商，推出一套頻寬可達雙 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統。該系統整合多項相容元件，包括 TDI 線掃描相機、可程式化資料轉發影像擷取卡、軟體、收發器模組、線材與散熱解決方案，展現高度整合能力 |
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應用材料推出新款沉積系統 符合埃米級AI晶片需求 (2026.04.14)
迎合現今AI運算需求急速攀升，半導體產業正不斷突破微縮極限，致力於提升處理器晶片中數千億個電晶體的能源效率表現。應用材料公司近日也新推出2款晶片製造系統，透過原子級的精度控制材料沉積，協助晶片製造商打造更快速、節能的電晶體，以支持全球AI基礎建設的擴張 |
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解析USB4 2.1的物理層變革 (2026.04.10)
USB4 2.1的推出，不僅是數字上的增長，更是傳輸技術的典範轉移。它透過PAM3編碼與非對稱傳輸，巧妙地在現有的物理限制下壓榨出最大的潛能。 |
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定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。 |
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國研盃智慧機械競賽 清華大學分撿競速奪冠 (2026.04.01)
由國家儀器科技研究中心（國研院國儀中心）協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SDC）近日齊聚成功大學，分別進行「穿梭水泥叢林的靈活清道夫」演講與多功能智慧垃圾車分撿競速賽，最後由成功大學呂文強獲得演講競賽第一名殊榮，與清華大學「DIT_未來之未來」團隊在競速賽勇奪冠軍 |
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國研盃智慧機械競賽 清華大學分撿競速奪冠 (2026.04.01)
由國家儀器科技研究中心（國研院國儀中心）協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SDC）近日齊聚成功大學，分別進行「穿梭水泥叢林的靈活清道夫」演講與多功能智慧垃圾車分撿競速賽，最後由成功大學呂文強獲得演講競賽第一名殊榮，與清華大學「DIT_未來之未來」團隊在競速賽勇奪冠軍 |
