在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，經濟部產業技術司主題館共展出45項前瞻技術，其中最受矚目的，是全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。這款晶片不僅榮獲2024 R&D100大獎，更可望成為市場上供不應求的高頻寬記憶體（HBM）的替代方案，為AI產業帶來更高效能、彈性與性價比的選擇。

全球首款專為生成式AI應用設計的MOSAIC 3D AI晶片。

生成式AI浪潮下，AI處理器對高速記憶體的需求日益迫切。現今HBM雖為主流，但其高昂成本與複雜製程限制了應用範圍。工研院與力積電攜手研發的MOSAIC 3D AI晶片，透過創新的3D堆疊技術，將邏輯運算與記憶體整合，大幅縮短傳輸距離、降低熱能與成本。這款晶片具備模組化、多層次、易擴展等特性，可滿足從攜帶式裝置到HPC伺服器的多元AI應用需求，實現生成式AI無所不在的願景。

經濟部產業技術司司長邱求慧指出，經濟部長期投入AI、HPC、化合物半導體等前瞻技術研發，累計投入超過300億元。此次獲獎的MOSAIC 3D AI晶片不僅提升AI運算效能，更在成本與能耗上提供更具競爭力的方案，為台灣在全球AI產業中奠定堅實基礎。

力積電副總經理暨技術長張守仁表示，HBM雖為AI應用首選，但業界積極尋求替代方案以解決能耗、散熱與成本等問題。MOSAIC 3D AI晶片採用晶圓級記憶體+邏輯堆疊方案，縮短傳輸距離、提升頻寬，具備高性能、低成本、可擴展、客製化等優勢，目前已獲國際大廠（AMD）青睞，且預計於力積銅鑼廠進行量產，時間點將落在明年初。

此次SEMICON TAIWAN，「經濟部產業技術司主題館」亦展示內嵌超音波的AI智能晶圓研磨加工系統，提升製程良率與效率，有助於台灣半導體供應鏈自主化。這些前瞻技術的展示，充分展現台灣在半導體領域的創新實力與未來發展潛力。