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頎邦邁入晶圓層級封裝高成長期
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   1999年12月02日 星期四

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以提供半導體晶圓凸塊(Bumping)代工服務及晶圓層級封裝(Wafer Level Package)的頎邦科技,近來接單狀況相當順利,預定今年年底前的產能將擴增一倍,從目前的每個月1萬5千片晶圓,增加到每個月3萬片的規模;明年配合現有產能的擴充及新廠完工加入營運之後,頎邦科技的營收將邁入高成長期。

該公司成立於民國八十六年,由於當時Bumping的市場已逐漸成熟,而全球能提供Bumping代工服務的廠商不多,同時台灣在晶圓代工方面的成就相當先進,這些都給予頎邦科技一個良好的先天環境。

關鍵字: 半導體晶圓凸塊  晶圓層級封裝  頎邦科技 
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