以提供半導體晶圓凸塊(Bumping)代工服務及晶圓層級封裝(Wafer Level Package)的頎邦科技，近來接單狀況相當順利，預定今年年底前的產能將擴增一倍，從目前的每個月1萬5千片晶圓，增加到每個月3萬片的規模；明年配合現有產能的擴充及新廠完工加入營運之後，頎邦科技的營收將邁入高成長期。

該公司成立於民國八十六年，由於當時Bumping的市場已逐漸成熟，而全球能提供Bumping代工服務的廠商不多，同時台灣在晶圓代工方面的成就相當先進，這些都給予頎邦科技一個良好的先天環境。