過去在製程研發領域一向單打獨鬥的台積電(TSMC)，研發策略將出現重大變革。台積電總經理曾繁城證實，0.13微米以下的銅製程，將與國際大廠進行合作。據了解，台積電將選擇摩托羅拉(Motorola)為合作夥伴，在0.13微米以下的低功率銅製程上合作開發，共享研究資源。此舉不但可以降低兩家公司的研發成本，並可縮減製程的研發時間。

國際半導體大廠共同研發先進製程，共同分擔研發成本，已成為一股趨勢。DRAM廠商早在0.2微米以上的製程研發，就出現IBM、西門子(Siemens)與東芝(Toshiba)的三角合作；在0.18微米以下，亦有恩益禧(NEC)與日立(Hitachi)DRAM部門的合併，以及東芝與華邦(Winbond)的結盟。在晶圓代工領域，則有IBM、聯電(UMC)與Infineon公司的技術同盟。