朗訊科技(Lucent)微電子事業群宣佈，該公司與特許半導體(Chartered)日前簽訂一項價值7億美元的合約，未來5年，雙方將共同發展新一代積體電路製造技術，並以高成長率的通訊市場為目標。

朗訊表示，這項合約結合了通訊應用半導體的供應商與製造商，使用這些新技術的晶片，將內含數百萬個電晶體，是目前晶片上的6倍，這些晶片可將各個積體電路的功能，整合成為強大的系統晶片(system-on-a-chip, SOC)，一方面可以縮小通訊產品的體積，另一方面還能提供更強的處理能力、更高的可靠性與能源效率。

朗訊指出，雙方聯合開發活動的一部份，包括在特許新加坡Woodlands廠區內，設立一組貝爾實驗室研發新團隊。這些科學家與工程師，將與貝爾實驗室位於紐澤西州Murray Hill及佛羅里達州Orlando的工作團隊，以及特許的技術開發單位合組一個包含600人的研發團隊，專心發展創新的製造技術。

朗訊指出，此次非獨佔性研發協定，特別專注於以0.13微米、0.10微米和0.08微米技術，開發互補金屬氧化物半導體(CMOS)的數位邏輯、混合訊號(或類比式)與嵌入式靜態隨機存取記憶體(SRAM)等製程技術。