朗讯科技(Lucent)微电子事业群宣布，该公司与特许半导体(Chartered)日前签订一项价值7亿美元的合约，未来5年，双方将共同发展新一代集成电路制造技术，并以高成长率的通讯市场为目标。

朗讯表示，这项合约结合了通讯应用半导体的供货商与制造商，使用这些新技术的芯片，将内含数百万个晶体管，是目前芯片上的6倍，这些芯片可将各个集成电路的功能，整合成为强大的系统芯片(system-on-a-chip, SOC)，一方面可以缩小通讯产品的体积，另一方面还能提供更强的处理能力、更高的可靠性与能源效率。

朗讯指出，双方联合开发活动的一部份，包括在特许新加坡Woodlands厂区内，设立一组贝尔实验室研发新团队。这些科学家与工程师，将与贝尔实验室位于纽泽西州Murray Hill及佛罗里达州Orlando的工作团队，以及特许的技术开发单位合组一个包含600人的研发团队，专心发展创新的制造技术。

朗讯指出，此次非独占性研发协议，特别专注于以0.13微米、0.10微米和0.08微米技术，开发互补金属氧化物半导体(CMOS)的数字逻辑、混合讯号(或模拟式)与嵌入式静态随机存取内存(SRAM)等制程技术。