受到疫情衝擊，2020全球智慧型手機市場全年生產總量僅12.5億支，年減11%，為歷年來最大衰退幅度，TrendForce旗下半導體研究處指出。

TrendForce預估2021年全球5G智慧型手機生產總量約5億支，滲透率將快速提升至37%。然而，中芯（SMIC）再度被列入實體管制清單，將導致晶圓代工產能更加緊缺。

2021年，全球智慧型手機產業可望隨著日趨穩定的生活型態而回溫，週期性的換機需求以及新興市場的需求，將支撐市場成長，預估年生產量將升至13.6億支，年成長9%。

5G手機滲透率將升至37% 晶圓代工產能緊缺仍為關鍵限制

2020年，中國政府積極推動5G商轉，帶動了全年5G智慧手機產量達到約2.4億支，滲透率19%，中國品牌市占約六成。2021年，各國陸續恢復5G建設，行動處理器大廠也相繼推出中低階5G晶片，預估全球5G智慧型手機生產總量約5億支，滲透率將快速提升至37%。

值得注意的是，在疫情可望緩解的樂觀假設下，2021年各項終端產品，包含伺服器、智慧型手機、筆電等，出貨量皆將較2020年成長。以智慧型手機為例，PMIC、CIS等元件因應終端產品需求，單機使用量將成倍數增加；然而，近日晶圓代工大廠中芯（SMIC）再度被列入實體管制清單，將導致晶圓代工產能更加緊缺。

TrendForce解釋，近期手機品牌廠對2021年抱有高度期許，或透過放大生產目標以擷取更多半導體供應資源，這些都可能導致部分零組件出現重複下訂的情況。

然而，一旦實際銷售不如預期或瓶頸料況未解，致使長短料庫存差距因而拉大等，這些問題都可能導致品牌廠在2021年第二季至第三季展開零組件庫存調整，屆時半導體物料的拉貨動能將隨之轉弱。

即便如此，TrendForce仍預測，整體晶圓代工產能利用率有九成以上的稼動水準。

品牌市占方面，2020年全球前六大品牌依序為三星（Samsung）、蘋果（Apple）、華為（Huawei）、小米（Xiaomi）、OPPO以及Vivo。與2019年相較，最大的差異在於華為的市占變化。

TrendForce進一步指出，2021年起，榮耀（Honor）將正式自華為拆分。一方面，新榮耀的成立，使多年經營的榮耀品牌得以續存，但是褪去華為光環後，消費者是否依舊買單仍待觀察；另一方面，倘若後續華為禁令解除，則將與新榮耀同列競爭關係，屆時華為將難以回到昔日市占規模。

華為全年生產表現受禁令與新榮耀拆分事件影響，排名跌落至第七名，TrendForce預估2021前六大品牌為三星、蘋果、小米、OPPO、Vivo以及Transsion，六者將涵蓋全球近八成市占，然疫情與國際局勢的不確定性，加上晶圓代工產能緊缺，該產業未來走向仍存變數。