帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
工研院攜手可成 打造次世代整合手術醫材
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2021年10月28日 星期四

瀏覽人次:【2188】

工研院與可成科技今(28)日宣布,將共同合作「次世代整合式手術器械開發」專案,攜手開發「精準雙模態微創手術系統」。此項目整合可成的材料製造優勢,與工研院的醫材軟硬體研發能量,將建立台灣自主產業鏈,推升醫材邁向高值化。

近年來傷口小、恢復快的胸腔、腹腔微創手術已成為現代醫療趨勢,為建立國內微創手術器械自主產業鏈,經濟部技術處運用科技專案推動高階醫材的產業落地應用,經濟部技術處表示,國內醫材產業升級轉型常面臨兩大痛點,第一是缺乏高技術門檻的關鍵技術或複合材料技術,第二是許多醫材或原物料須仰賴國際大廠進口而導致缺料風險。

經濟部技術處為了加速產業發展與技術自主化,大力支持法人以科技專案研發高值化醫材,並打造國內自主供應鏈,達到解決產業痛點的目標。今年已成功促成工研院與可成科技跨域合作,工研院致力於將創新科技研發產業化,而可成科技是全球最大的筆電金屬機殼供應商,擁有堅強的產業鏈和技術優勢,在智慧醫療和精密製造科技結合下,即可補足我國醫材產業鏈缺口,帶動醫材整體發展。

工研院院長劉文雄表示,臺灣擁有完整的資通訊(ICT)產業鏈及高品質的醫療體系,以資通訊技術導入使醫療走向個人化,帶動行動醫療(mHealth)、遠距醫療(Telemedicine)的發展,已為許多產業找到跨領域整合新價值與市場機會。其中,腹腔微創手術已蔚為趨勢,目前進口的醫材器械大多僅有切割或止血等單一功能,除了更換器械增加時間與接觸風險外,手術過程中也會因熱產生的煙霧遮蔽視野。

工研院攜手可成科技開發次世代整合手術醫材,打造符合臨床醫師需求與多元手術應用的醫材器械,希望未來吸引更多業者加入完整產業鏈,為臨床與患者帶來更多福祉。工研院積極協助產業朝向跨領域、系統性整合發展,從市場需求來解決產學研醫落差的現況,帶動跨領域合作與技術產業化效益,包括掌上型超音波掃描儀,及創新微小化心臟守護貼已和產業進行洽談,攜手產業搶攻高階醫材市場新商機。

可成科技董事長洪水樹指出,在外科手術中,組織之切割、止血處理時間冗長,可成投入醫療產業已超過十年,此次與工研院攜手合作,期待能運用既有的材料科學與製造優勢,並借重工研院醫材關鍵研發能力,整合國內醫師群的回饋,開發雙模態微創手術系統技術,結合電及超音波能量輸出,可動態調控高頻電刀和超音波刀所需的手術器械能量,搭配前端器械,可有效解決傳統電刀之缺點,如:高溫容易傷到周圍組織、止血效果有限、易產生燒焦煙霧及組織結痂癒合等問題,未來將可應用於腹腔微創手術軟組織止血與切割,並同步發展不同臨床需求與特用的設計,以快速切入國內市場,逐步推展至全球,建立臺灣自主研發雙模態微創手術系統技術,帶動臺灣資通訊關鍵技術與產業鏈一同轉型,成為跨界轉型生醫領域之最佳典範。

今年為可成轉型元年,看好未來AI人工智慧醫療發展以及微創手術相關的醫療器械需求,可成具備微創醫材所需要的核心能力,未來公司亦將透過與一線的品牌大廠合作,扮演開發與代工的角色,擴大規模切入高階醫材、耗材等微創醫材領域,成為生醫領域代表性的委託開發與代工生產龍頭(CDMO, Contract Development Manufacturing Organization),為公司長期發展與永續經營提供動能。

關鍵字: 工研院  可成 
相關新聞
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣
智慧校園 ICT+AI 把關 7-11未來超商X-STORE 8啟動
工研院攜手聚賢研發 開拓農業伴生創電新模式
海委會攜手海廢標竿企業 赴日共創循環經濟新契機
工研院通訊大賽獲獎名單出爐 AI創新應用助2025年通訊業產值破兆
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.139.234.124
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw