德州儀器(TI)公佈其45奈米半導體製程細節。這種利用「濕式」微影製程的先進技術可將每片矽晶圓的晶片切割數目增加一倍，同時提高元件的處理效能並降低耗電。TI利用多種專屬技術將其內含數百萬電晶體的系統單晶片處理器帶到更高的功能水準，不僅效能提升達三成，耗電更大幅減少四成。

TI表示，公司藉其晶片製造發展出一種高成本效益的製程，可用來生產行動電話處理器和DSP之類的45奈米產品，並滿足效能、耗電與電晶體密度等要求。這不僅讓客戶提早獲得速度更快、體積更小、耗電更少的產品，TI也能延續其利用高良率晶圓提供數百萬顆晶片。

TI新製程也支援革命性的數位射頻處理(DRP)架構，將數位射頻功能整合到單晶片無線解決方案。這種以系統單晶片提供無線傳送與接收功能的做法使TI得以運用其高效率的CMOS生產基礎設施來減少系統總成本、降低耗電並節省電路板空間。TI 45奈米設計元件庫的其它整合選項包括電阻、電感和電容等各種類比零件，可將原本由不同零件提供的功能整合到同一顆系統單晶片。

TI發展出目前最小的45奈米SRAM記憶晶胞，它的晶片使用面積只有0.24平方微米，比迄今已公佈的其它任何45奈米SRAM記憶晶胞元件縮小達三成。記憶晶胞通常是新製程技術的第一個應用對象，它能提供寶貴的資料幫助設計人員評估新製程用於完整系統單晶片後所能達到的電晶體密度。