應用材料宣佈推出ProcessModule製程模組策略，作為協助半導體廠商生產下個世代晶片的重要方法。為製程設備帶來「即裝即用」的革命性突破，讓客戶製造晶片時，享受更高的工作效能及更快的上市時間。預計從今年起，應用材料製程模組將陸續出貨至全球各地的客戶。

應用材料總裁丹‧梅登(Dan Maydan)博士表示，應用材料在銅和低介電材料、奈米元件及300mm設備市場的優勢地位，將製程模組列為下一波的發展重心。過去幾年裏，我們的設備及製程整合中心(EPIC)已經與多家重要客戶密切合作，並於130奈米製程技術上達成98%以上的測試晶片良率，證明製程模組具效率及可行性。

對晶片製造商來說，製程模組的概念具有極大的潛在經濟效益，可加速新晶圓廠進入量產，並提早上市。由於300mm新晶圓廠的興建成本已接近20億美元，廠房若能提前數星期或數月完成，等於節省了可觀的成本，高價產品隨之可更早進入市場，提高了潛在獲利能力。

300mm晶圓世代即將到來，需要新設備及晶圓廠，在晶圓廠興建完成或是安裝設備之前，應用材料製程模組可先行處理客戶的300mm銅晶圓，確定結果是否符合預期，同時可處理最有可能出現的元件問題。