工商時報消息，儘管半導體封測市場景氣已開始復甦，但訂單向大廠集中的現象明顯，雖部分二線或三線業者也開始獲利，但長期來看恐難順利渡過下一次景氣低潮期，因此市場認為封測廠2004年仍將持續出現整合與購併動作。

業者指出，2004年景氣預估將成長二成至三成，但訂單皆集中在一線大廠，日月光、矽品、華泰、南茂等大廠包辦高階閘球陣列封裝與高頻測試訂單，LCD驅動IC則由南茂、頎邦、飛信瓜分，南茂、泰林、力成等則掌握大部分記憶體封裝測試，而規模太小的二、三線業者，則在大廠夾縫中生存。

2003年封測廠整合、購併動作持續不斷，包括南茂順利入主華特、泰林，近期則會購併金凸塊廠利泓科技、邏輯測試廠華鴻科技等業者。大眾電腦轉投資封測廠眾晶科技也有意與其它同業整合，出售部分廠房，日月光、矽品、力成則傳出將有持續購併同業的消息。

南茂董事長鄭世杰表示，雖然景氣回溫，但後段封測產能仍有許多重複投資，且因上游訂單集中在大廠手中，小型廠商不易提升競爭力，因此基於提升產能利用效益、降低成本、避免惡性競爭等考量，國內封測業界將會持續整合，南茂就會持續透過購併整合方式擴大產能。