台積電13日宣佈成功開發出新型的FlashIP編譯器(FlashIP compiler)，協助設計者簡易快速地將台積電的嵌入式快閃記憶體(Emb Flash)技術整合至其先進的積體電路設計中。此一編譯器係由台積電與Virage Logic合作開發，以Virage Logic之Embed-It!軟體為建構基礎。

台積電設計服務處處長王一飛表示，該公司開發的新型FlashIP編譯器是一項為客戶量身訂做的強有力工具，提供設計者以便捷的方式，將快閃記憶體整合入系統單晶片(System-on-a-Chip, SoC)之設計。設計者在產品中建構快閃記憶體組塊時，藉助FlashIP編譯器這項工具之使用，將可獲得更高的效率與彈性。

台積電FlashIP編譯器以Virage Logic的兩項產品Embed-It! Architect與Integrator為主要基礎。針對客戶記憶體產品類型之多樣化以及對EmbFlash技術之不同規格需求，台積電彈性地運用Virage Logic所提供之軟體，並作適度修改。Embed-It! Architect經重新設計後，可協助設計者建置嵌入式快閃記憶體資料庫；修改後之Integrator版本則能協助客戶快速應用IP，減少支援多種設計流程及系統單晶片應用的時間耗費；此外，Integrator亦可支援包括Virage Logic在內多家公司的記憶體資料庫。

Virage Logic產品行銷協理Krishna Balachandran表示，該公司十分高興能參與台積電這項合作案，在雙方密切合作之下，成功開發出FlashIP編譯器。在當今專業晶圓製造服務產業中，嵌入式快閃記憶體對先進系統單晶片(SoC)設計的發展極為重要，而台積電與Virage Logic開發出這項獨特的FlashIP編譯器，不僅提供設計者一項便捷的工具，同時亦提升記憶體設計之效率，加速產品進入量產之時程。

台積電表示，EmbFlash製程技術可供設計者應用於不同領域的多項產品，包括MCU、DSP、智慧卡(smart card)、行動通訊、汽車、CPLD及其他方面之應用。

EmbFlash技術結合台積電先進的邏輯製程與美商SST 公司的SuperFlash split-gate快閃記憶體元件，建構成為一項效能優異且與邏輯相容的快閃記憶體技術。此外，EmbFlash可在同一晶片上整合靜態隨機存取記憶體(SRAM)、射頻(RF)及類比功能，提升產品性能。

目前EmbFlash技術已導入台積電0.5微米、0.35 微米及0.25微米製程，並計劃於2001年第三季導入0.18微米製程。EmbFlash技術的特點包括快閃記憶體面積小及光罩步驟少，並且提供大部份常用的快閃記憶體組塊，密度範圍自4仟位元至數百萬位元，data bus包括8bits、16bits 及32 bits，記憶體涵蓋高效能與低耗電之設計，設計者的選用彈性可小至4 bytes/sector，與EEPROM效能相近。