ARM與台積公司共同宣布一項為期多年的合作協議，雙方將針對台積公司10奈米FinFET製程技術提供ARMv8-A處理器IP的最佳解決方案。基於ARM與台積公司從20奈米系統單晶片（SoC）技術至16奈米FinFET技術在製程微縮上的成功合作經驗，雙方決定在10奈米FinFET製程上再度攜手合作。此項先期研究工作將為實體設計IP與設計法則累積寶貴經驗，最快自2015年第四季起，即能支援客戶採用10奈米FinFET技術完成64位元ARM架構處理器的設計定案。

ARM執行副總裁暨產品部門總裁Pete Hutton表示，ARM與台積公司雙方長期深入合作，提供以ARM系統單晶片為基礎的先進解決方案。ARM與台積公司自開發週期即緊密配合，針對處理器與製程進行最佳化，並致力研發先進的解決方案，協助客戶加快設計、產品設計定案與產品上市的時程。

台積公司將運用20奈米SoC製程及16奈米FinFET製程的經驗，以更先進的10奈米FinFET製程提供ARM產業體系夥伴更佳的效能和功耗優勢。ARM產業體系的夥伴也能善用台積公司的開放創新平台（Open Innovation Platform；OIP），其中涵蓋多個互通的設計生態系統介面及由台積公司與合作夥伴協同開發出的構成要素，這些構成要素係由台積公司主動發起或提供支援。

台積公司研究發展副總經理侯永清博士表示，台積公司推出先進製程以支援ARM架構系統單晶片。台積公司與ARM合作，在16奈米FinFET製程的支援下已完成big.LITTLE架構實作驗證，展現高效能與低功耗的優勢。基於雙方過去成功的合作經驗，未來在64位元核心與10奈米FinFET製程的合作上，將持續與ARM保持緊密的夥伴關係。

台積公司與ARM長期保持合作創新，近期成果包括客戶及早使用ARM Artisan實體IP及採用16奈米FinFET製程完成的ARM Cortex-A53與Cortex-A57處理器設計定案。