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台積電釋出測試產能 二線廠受惠
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年09月08日 星期一

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據工商時報報導,台積電將逐漸釋出IC針測(probing)產能,已是業界熟知的既定策略。而近一年多來,真正因台積電釋出測試產能而直接受惠者,反而是新竹縣竹科四周的中型規模測試廠,如台曜、寰邦、欣銓等公司。

該報導指出,測試業界人士指出,如果單以測試機台數量而言,台積的針測產能可能是全台灣前三大,例如安捷倫高階SoC測試設備93000系列,台積電就買了十幾台。但最近二、三年來,測試機台價格節節攀高,測試不同產品所需個別訂作的耗材針測卡(probe card),成本也隨著IC產品集積度增加而日益。後段測試成本的持續增加,使得台積電在蔡力行上任接掌總經理後不久,便已擬定產品測試將逐漸釋出給外包商的策略。

台積電已計畫逐漸釋出產品測試產能,也非一蹴可幾的動作,且內部測試部門主管也堅持,應保留一定實力的測試技術與人力,配合晶圓廠前段製造進行各項試驗與工程,以改善良率。據相關業者指出,台積電在測試產能逐漸外包化的策略下,其實並不以日月光及矽品集團為首要結盟對象,反而是以新竹縣市一帶、資本額20億元左右的中型專業測試廠為釋出測試訂單首選;一來這些廠商可以就近服務,二來與規模較小廠商合作,在服務及價格上對買方也較有優勢。

其中接單量較多的應屬寰邦、台曜、欣銓等公司,而京元電子、華鴻轉投資的華特電子,也可分得一杯羹。而台積電目前晶圓片在公司內進行測試與外包的比例,大約為四比六。

關鍵字: 台積電(TSMC
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