專業系統單晶片解決方案供應商擎亞科技（CoAsia）近日表示，有鑑於新思科技（Synopsys）的實體混合器以及在R2G(RTL2GDS)的設計流程上的技術優勢，不但與新思科技建立合作關係，並採用Synopsys的設計流程及工具，加上擎亞國際與三星（Samsung）IP的技術，可提供國內IC Design House在SoC時代快速且正確的IC開發流程。擎亞指出，基於縮減成本及縮小體積的要求，SoC己成為IC設計的主流，整個半導體產業由EDA、IC設計到製程、封裝、測試，正經歷著一場SoC革命。晶片必須提供整合CPU、DSP和記憶體的系統功能。設計與製程進入VDSM之後，不論是設計工具、設計流程或是晶圓代工，皆面臨超微小線距所帶來的連接延遲(interconnection delay)或是訊號整合(Signal Integrity)的瓶頸。如何整合不同製程並做到晶片的高集積化，在在考驗台灣IC設計業者的智慧。

從EDA角度來看SoC在IC設計的方向，SoC設計的挑戰可以分為兩部份，分別為設計及設計管理，就設計來說，功能性驗證、SoC規格及時序收斂為重要議題；設計管理部份，時程管理、設計流程及設計能力則為突破的關鍵。其中最大的瓶頸在於如何提高設計的完成度，減少錯誤並增進產品的效能，以及提升設計能力。為了突破SoC的瓶頸，IP的使用及平台基礎為現有的解決方案。所謂平台基礎就是在平台中以可配置、驗證過的區塊為基礎，採用驗證過的設計流程，新的Building Block則以具備RTL Signoff的設計導入。此外，平台具備可配置、預先驗證的次系統、預先驗證環境等特色，在此環境下可直接進行經過認證的設計導入流程。

擎亞科技設計平台包含工具、流程及設計方法。工具有LEDA、Power Compiler、DFT Compiler、TetraMAX ATPG 、VCS/Covermeter(VCM)、VERA、Design Complier(ACS)、Physical Complier、Primetime-SI、coreBuilder、VMC等。流程及設計方法則包括RTL-QA，RTL2GDS。