聯華電子與ASIC暨矽智財領導廠商智原科技昨(1)日共同宣佈,雙方協議將強化矽智財夥伴關係,以涵蓋聯華電子先進製程上的基礎與特殊矽智財。在此協議之下,智原科技將最佳化一系列完整矽智財,提供聯華電子0.11微米至28奈米製程使用,以協助雙方客戶的各種不同應用產品,縮短其系統單晶片設計的上市時程。
此套矽智財涵蓋了低功耗基礎矽智財,包含記憶體編譯器與標準元件資料庫,以及智原科技專精的一系列高速介面矽智財,例如USB 3.0、DDR3、SATA與audio DAC等。
智原科技市場處處長暨發言人顏昌盛表示,該公司與聯華電子的合作,能夠滿足雙方客戶在不同應用產品上的需求。在雲端運算方面,經過一段時間的耕耘佈局,聯華電子與智原科技目前已經有不錯的客戶與市場斬獲,並且持續邁入先進製程世代,以更高整合度的SoC晶片,提升客戶產品效能與上市時間的領先優勢。此外,在成熟製程部分,則涵蓋了具備高度市場潛力的嵌入式系統應用,包括智慧電表、介面應用以及微控制器等產品。所以此次簽訂的協議,不僅證明了智原的設計能力,以及聯華電子在先進製程上的完整佈局;雙方在矽智財的持續開發與承諾,更進一步確保客戶在各個熱門市場的競爭力。