帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
環隆電氣推出SiP模組
可滿足各種手持式無線通訊產品需求

【CTIMES/SmartAuto 蘇沛榕 報導】   2003年06月17日 星期二

瀏覽人次:【7584】

環隆電氣於17日宣佈,成功整合 Agere 的 WaveLAN 晶片組以及 CSR(Cambridge Silicon Radio)的藍芽技術,推出結合 WiFi 與藍芽傳輸功能的 SiP(System in Package)模組。此模組擁有完整無線傳輸功能、小巧體積、以及低耗電等特性,可滿足各種手持式無線通訊產品需求,提供使用者更多元的資訊傳輸選擇。

這款SiP模組尺寸為22x29x3.3mm,體積僅達目前市場上相近產品MiniPCI的五分之一,且具備優異的RF(Radio Frequency)效能,以及低耗電率。由於環隆電氣擁有微小型電子構裝、多晶片模組、與RF設計與製造能力,不僅將Agere與CSR分別在WiFi與藍芽技術的解決方案成功整合,運用在各種手持式行動電子通訊設備,如PDA、智慧型手機(Smart Phone)、PC Card、數位相機、攝錄影機、以及印表機,更滿足客戶在產品的模組小型化、RF效能最佳化、與高抗干擾性的需求。此外,環隆電氣也可協助客戶整合模組至系統中,創造產品最佳化的效益,滿足市場對於品質與效能的雙重需求。

關鍵字: 環隆電氣  一般邏輯元件 
相關新聞
環電採用安捷倫的WiMAX測試解決方案
環電擴大WiMAX佈局 全力擴展WiMAX 16e產品線
環隆電氣7月各項營收皆較去年同期成長
看好前景  環隆電氣研發WiMAX整合設計模組  
環隆電氣購併陞技電腦主機板事業部
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.15.228.171
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw