由於企業對高速網路通訊設備的需求上揚，國內半導體業者持續接到上游客戶的高速網路通訊晶片訂單，除晶圓製造的台積電接單量持續成長，封測業者矽品、全懋也傳出接到Broadcom、Marvell追加每秒傳輸速度在1 GB以上的晶片封測訂單；讓原本為淡季的第二季營收出現可預期的榮景。

據工商時報報導，企業基幹網路（backbond network）端設備幾乎已有三年以上未曾更換，資料傳輸常會在基幹端出現嚴重塞車現象，因此今年第二季以基幹網路為主的網路高速傳輸設備銷售情況超場預期，也帶動每秒傳輸速度在1 GB以上的高速網路晶片銷售大幅成長。

因此在半導體市場傳統淡季的第二季，儘管個人電腦相關晶片接單量都有明顯下滑，網路通訊晶片今年接單情況出乎預期的好，市場近期傳出Broadcom、Marvell等二家通訊晶片大廠緊急追加訂單，不但增加在台積電的投片量，也讓矽品高階閘球陣列封裝（BGA）產能幾乎滿載，全懋亦獲採購多層增益型塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA Substrate）的訂單。

該報導指出，Broadcom、Marvell的大舉增加訂單，對矽品、全懋來說是四月份營收成長的重要推動力量，市場預估矽品四月份營收可望成長至23億元，成長率約10％，全懋營運則在矽品帶動下，四月份營收也可望成長至3億3000萬元，出現超過8％的成長率。