英飛凌與高通攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計，從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3 3D飛時測距(ToF)感測器，為智慧型手機製造商提供標準化、成本效益與方便設計整合等優勢。

英飛凌與 Qualcomm合作開發的參考設計採用 REAL3 3D 飛時測距(ToF)感測器，為智慧型手機製造商提供標準化、成本效益與方便設計整合等優勢。

近四年來，英飛凌的3D ToF感測器技術已活躍於行動裝置市場。不僅如此，英飛凌亦於美國拉斯維加斯舉行的2020年CES(國際消費性電子展) 中展示全球最小尺寸(4.4mm x 5.1mm)、功能最強大，具有VGA解析度的3D影像感測器，可滿足最高需求，實現出色的人臉識別、強化相片功能以及逼真的擴增實境體驗。

英飛凌電源管理與多元電子事業處總裁Andreas Urschitz表示：「現今的智慧型手機不僅是一種資訊媒介，而且正逐步肩負起安全和娛樂的功能。3D感測器能支援新的用途和應用，例如安全驗證或透過臉部辨識進行支付。我們持續專注在這塊市場，設定了明確的成長目標。我們與Qualcomm合作開發採用REAL3影像感測器的參考設計，凸顯了我們在這塊領域的潛力與發展雄心。」英飛凌與專注於軟體及3D時差測距系統領域的pmdtechnologies公司合作開發了3D ToF感測技術。

5G智慧型手機實現新的3D應用

從2020年3月開始，英飛凌的REAL3 ToF感測器將首度在5G智慧型手機上實現影片散景(Bokeh)功能，即使在動態影像中也可呈現出最佳影像效果。該款應用借助精準的3D點雲演算法和軟體來處理接收到的 3D 影像數據。3D影像感測器會捕捉從使用者和掃描物件反射的940nm紅外線，還利用高階數據處理來實現精準的深度測量。獲得專利的背景照明抑制(SBI)技術，讓無論是強烈的日照或黑暗的室內環境，都能在任何光照條件下提供寬廣的動態量測範圍，確保最高的穩健性，同時不會降低數據處理品質。