因應手機用關鍵零組件整合封測世代的到來，華東近期順利獲得訂單，整合快閃記憶體與利基性記憶體等關鍵IC的MCP封測訂單，擬於第一季底開始小量出貨；華東今年首季有機會維持去年第四季的水準，但最差情況則是小幅衰退，其中一月營收甚至不排除將優於去年十二月所創下的新台幣7.5億元新高紀錄。

日本第一大DRAM供應商爾必達（Elpida）與全球前三大記憶體封測廠華東科技在2005年成立策略聯盟。雙方在DRAM領域上進行技術合作與聯盟，爾必達承諾會優先提供華東科技高階DRAM的訂單並合作開發新的技術與製程、華東科技會釋出該高階DRAM的封測產能優先給予爾必達，爾必達與華東科技將針對SDRAM、DDR、進行產業上下游的垂直整合。近來記憶體業界傳出，華東科技已經通過爾必達DDR2封測認證，加上跨足MCP與NAND快閃記憶卡封測有成，訂單都陸續在近期到位，因此首季有機會力抗淡季效應，營運績效與第四季持平。

華東科技為南台灣最大的記憶體封測廠，近來利多頻傳，其一，華東原僅擁有爾必達消費性DRAM的封測訂單，但近期市場傳出，該公司已在去年底通過爾必達標準型DDR2封測認證，並在近兩個月內開始量產出貨。其二，確定成為奇夢達在台灣唯一的一家DDR2委外封測廠，單月出貨量達數百萬顆。第三，華東跟進同業腳步跨足NAND快閃記憶卡封測有成，國際客戶訂單加持，預計在今年第一季與第二季開始小量生產。

配合新客戶與新訂單不斷到位，華東決定將今年資本支出提高到40億元，較去年增加一倍，尤其今年擴產主力將放在DDR2的封測與NAND快閃記憶體上，以DDR2封測來說，華東現有13台高速測試機台，預計六月底前增加到23台至25台，到今年底達30台的規模。而封裝方面，目前月產能約2000萬顆，今年底增加到3000萬顆；華東今年大舉擴充產能，因此外資估算，華東今年業績少則較去年成長三成，多則上看百億元。