為了滿足智慧型手機和配件市場需求，萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）攜手聯發科技（MediaTek）推出USB Type-C 4K超高畫質視訊傳輸參考設計。萊迪思USB Type-C控制器和MHL收發器可與MediaTek的Helio X20處理器簡易搭配使用，Helio X20為全球首款採用Tri-Cluster CPU架構的10核心（Deca-core）行動處理器。此新一代低功耗影音參考設計解決方案為萊迪思與MediaTek持續合作的成果，可滿足不斷成長的4K超高畫質市場需求。

萊迪思半導體與聯發科技合推USB Type-C 4K視訊解決方案參考設計，實現智慧型手機超高畫質視訊輸出。

消費者期望能延長智慧型手機和其他行動裝置的電池續航力，因此能否提供低功耗的高效功能便相當重要。在智慧型手機應用上，萊迪思的SiI8348 MHL發送器可與MediaTek的Helio X20處理器無縫連接並傳輸4K視訊，而SiI7033控制器則用於配置USB Type-C MHL替代模式（Alt Mode）和供電資料物件（Power Data Objects, PDO），實現手機的快速充電。SiI7033處理器另整合相關開關，可透過正反皆可插拔的USB Type-C介面同時支援MHL和USB3.1連接器。在基座和配件應用上，萊迪思的SiI7013和SiI9396控制器可用於建立MHL Alt Mode並提供MHL與HDMI間的傳輸轉換，實現與全球數十億台顯示器連接。

萊迪思半導體消費性電子資深行銷總監C.H. Chee表示，MediaTek與萊迪思攜手實現智慧型手機4K視訊輸出，使用者能透過最新的4K電視盡享媲美遊戲機與家庭劇院的影音娛樂體驗。此款4K視訊輸出解決方案無需犧牲電池壽命即能實現上述互連功能，為消費者提供影音娛樂體驗。