根據三星電子System LSI事業部門計劃將CMOS影像感測器（CIS）培植為繼DDI（顯示器驅動IC）之後的核心主力事業。三星System LSI事業部門計劃在今年10月，針對相機手機市場，推出整合ISP（影像訊號處理器）的新產品，以及200萬畫素級CIS產品。同時，計劃最快自明年起，於12吋晶圓生產線投產CIS，以藉此降低成本、提升競爭力。

相關消息指出，三星大幅強化CIS事業，主要係基於全球百萬畫素相機手機市場成形，加上三星為整合元件大廠（IDM），加入此一市場的時點雖落後競爭對手，但有機會主導市場。此外，可藉由模組事業擴大營收規模，亦是重要因素之一。

三星係在2002年，於推出33萬畫素CIS的同時宣佈正式跨入此一市場，並在2003年12月推出130萬畫素產品，拉近與領先業者間的技術差距。同時，將在今年10月推出200萬畫素產品，以及整合ISP為單一晶片的產品，以強化對CIS市場的攻掠。

在整合ISP為單一晶片的同時，三星計劃採用0.18微米製程技術生產，透過產品的小型化，以具備競爭力的價格推出高階產品，並以此主導市場。此外，三星電子還計劃自2005年下半年開始，於CIS導入0.13微米製程（12吋晶圓）。另外，三星也計劃加強相機模組事業，以擴大營收規模。