根據國外媒體報導，中國聯通與台灣威盛電子（VIA）已經正式達成策略結盟，中國聯通的CDMA手機將不只採用Qualcomm晶片，威盛子公司威睿電通的CDMA晶片也將成為其中選擇。

威盛電子在電腦中央處理器領域一直受到Intel和AMD的夾殺，在晶片組和手機晶片領域正在積極突圍。先前威盛曾與LG合作共同爭取到來自印度市場百萬支CDMA手機晶片的訂單，並成功進入Nokia CDMA手機晶片供應鏈體系。

以往Qualcomm是中國聯通在CDMA手機領域所合作的唯一晶片大廠。威盛電子則採取低價策略，本身在CDMA手機晶片的價格遠遠低於Qualcomm單晶片組的價格。目前與威盛合作的手機製造廠商包括多普達（Dopod）、泰金寶（Cal-Comp）、海爾、英華達（Inventec）、中國電子旗下的桑菲通訊等等。

威盛的低價手機晶片策略，與中國聯通在CDMA領域從高階轉型中低階的發展不謀而合，目前，低階CDMA手機裝置在中國聯通的總採購量，共佔將近50％的比例。

為了配合在中國CDMA手機晶片市場的發展策略，與宏達電（HTC）關係密切的Dopod，首先推出以威盛晶片為核心的CDMA手機品牌vivie，並與中國聯通達成合作計畫。