中華精測科技今（30）日召開營運說明會，受惠於智慧型手機應用處理器晶片（AP）、超高速運算 （HPC）相關測試介面出貨暢旺，今年第三季單季獲利超越上半年表現。迎向第四季，半導體產業加速先進封測發展進程，中華精測配合客戶次世代智慧型手機新晶片上市時程，先進製程探針卡逐步量產驗收，加計HPC相關高速測試載板新訂單挹注，今年第四季維持成長走勢。

綜合研調機構顧能（Gartner）及台灣半導體產業協會 （TSIA）最新統計資料顯示，2024年全球AI半導體較去年大幅成長56.9%，市場規模達843億美元，明年可望突破千億美元大關。智慧型手機、HPC、電動車帶動AI半導體商機，而在測試介面發展上，據TechInsights 最新全球探針卡市場研調顯示，2024年全球探針卡市場恢復成長，並可延續至明、後年，預估2024至2028年的年複合成長率約 11.8% ; 今年的市場規模可達26.7億美元，將較去年成長26.6% ; 明年將正式跨過30億美元。

中華精測掌握AI商機運用AI製造持續研發、提升技術、優化製程，並在今年陸續見到成效，實現以AI技術測試AI晶片的先進測試介面。在探針卡方面，中華精測新式探針卡在驗證後的量產案分批逐步認列，其中AI智慧型手機相關晶片測試需求帶動今年第四季探針卡出貨成長、優化本季度產品組合。另外，受惠於AI手機、AI伺服器提升高頻高速的測試技術門檻，全球有技術能力的供貨業者有限，致使相關測試載板供不應求，於10月開始有轉單新業績陸續挹注，為本季營運增加成長動能。

展望未來，半導體受到地緣政治影響製造供應鏈的版圖由全球化轉為區域化，為降低區域化帶來的成本衝擊，產業鏈正加快先進製程演進的腳步，中華精測將順應時局，並持續發展先進測試介面之技術，與全球客戶共同攜手拓展AI半導體之新藍海市場。