中华精测科技今（30）日召开营运说明会，受惠於智慧型手机应用处理器晶片（AP）、超高速运算 （HPC）相关测试介面出货畅旺，今年第三季单季获利超越上半年表现。迎向第四季，半导体产业加速先进封测发展进程，中华精测配合客户次世代智慧型手机新晶片上市时程，先进制程探针卡逐步量产验收，加计HPC相关高速测试载板新订单??注，今年第四季维持成长走势。

综合研调机构顾能（Gartner）及台湾半导体产业协会 （TSIA）最新统计资料显示，2024年全球AI半导体较去年大幅成长56.9%，市场规模达843亿美元，明年可??突破千亿美元大关。智慧型手机、HPC、电动车带动AI半导体商机，而在测试介面发展上，据TechInsights 最新全球探针卡市场研调显示，2024年全球探针卡市场恢复成长，并可延续至明、後年，预估2024至2028年的年复合成长率约 11.8% ; 今年的市场规模可达26.7亿美元，将较去年成长26.6% ; 明年将正式跨过30亿美元。

中华精测掌握AI商机运用AI制造持续研发、提升技术、优化制程，并在今年陆续见到成效，实现以AI技术测试AI晶片的先进测试介面。在探针卡方面，中华精测新式探针卡在验证後的量产案分批逐步认列，其中AI智慧型手机相关晶片测试需求带动今年第四季探针卡出货成长、优化本季度产品组合。另外，受惠於AI手机、AI伺服器提升高频高速的测试技术门槛，全球有技术能力的供货业者有限，致使相关测试载板供不应求，於10月开始有转单新业绩陆续??注，为本季营运增加成长动能。

展??未来，半导体受到地缘政治影响制造供应链的版图由全球化转为区域化，为降低区域化带来的成本冲击，产业链正加快先进制程演进的脚步，中华精测将顺应时局，并持续发展先进测试介面之技术，与全球客户共同携手拓展AI半导体之新蓝海市场。