金融時報報導，全球第一大晶圓代工廠台積電，將對其客戶提供可製造性設計技術（DFM）的標準化半導體服務，以降低產品設計及製造成本及增加有效產出。DFM近兩年成為半導體界日漸熱門的技術，主要功能是在IC設計最初期即提供軟硬體上輔助，使得IC從設計到製造階段的瓶頸難題可以縮短降低。

這項集設計及製造於一身的新服務，將使台積電與客戶間合作更類似傳統的半導體製造廠，也代表著為使晶圓代工模式可長可久，歷來最積極一項努力。

台積電係在其創辦人暨董事長張忠謀首次作出「在核心製造業務之外，再添加後端及設計服務」的宣示一年多之後，推出這項策略。台積電執行長蔡力行表示，將提供應用於65奈米先進製程的標準化晶片設計，即所謂「核心元件」給台積電的顧客。

自1987年創立以來，台積電就專注於依照客戶公司的設計來製造晶片。但今天先進晶片內電晶體數量多達數百萬個，這些日形複雜的設計付諸於量產製造已愈來愈困難。先進製程持續演進的結果，反而令晶片設計客戶一直不願意轉進到台積電等晶圓代工廠所開發出的先進製程。

蔡力行表示，為了在先進製程上龐大投資能夠及早回收，該公司必須讓更多客戶更快轉進到先進製程生產線。因此台積電開始在客戶初期產品設計階段即予以協助，以加速其量產時程。全球半導體產業的其他業者如英特爾，也已開始投資於DFM服務。全球第二大晶圓代工廠聯電也聲稱，晶圓專工廠及其客戶都正面臨財務壓力，因而一直在嚐試提供更多的服務。