隨著65奈米製程的成熟，晶圓代工廠如台積電、聯電、IBM與特許等陸續獲得國際大廠的訂單，且對於45奈米及32奈米製程的佈局也不停下腳步。而因應先進製程的後段封裝技術及產能，台積電及IBM已開始投資高階封裝技術。

由於65奈米製程比起90奈米晶片面積縮小30％，耗電量也降低一半，因此繪圖晶片、手機晶片、網路通訊及高階消費性晶片都導入65奈米製程。而65奈米製程也帶動封裝製程由傳統閘球陣列封裝（BGA）進入覆晶封裝（Flip Chip），原因在於65奈米的線路細，需使用覆晶封裝才能獲得應有的效能。例如南亞電路板及景碩二基板廠，近日就陸續接獲數位電視、數位機上盒與高速網路晶片等覆晶基板訂單。

至於到了45奈米製程之後，覆晶封裝將更為重要，而為了將更多晶片功能整合，系統封裝（SiP）、3D直通矽晶穿孔（3D-TSV）及嵌入式基板等封裝製程都將扮演重要角色。