随着65奈米制程的成熟，晶圆代工厂如台积电、联电、IBM与特许等陆续获得国际大厂的订单，且对于45奈米及32奈米制程的布局也不停下脚步。而因应先进制程的后段封装技术及产能，台积电及IBM已开始投资高阶封装技术。

由于65奈米制程比起90奈米芯片面积缩小30％，耗电量也降低一半，因此绘图芯片、手机芯片、网络通讯及高阶消费性芯片都导入65奈米制程。而65奈米制程也带动封装制程由传统闸球数组封装（BGA）进入覆晶封装（Flip Chip），原因在于65奈米的线路细，需使用覆晶封装才能获得应有的效能。例如南亚电路板及景硕二基板厂，近日就陆续接获数字电视、数字机顶盒与高速网络芯片等覆晶基板订单。

至于到了45奈米制程之后，覆晶封装将更为重要，而为了将更多芯片功能整合，系统封装（SiP）、3D直通硅晶穿孔（3D-TSV）及嵌入式基板等封装制程都将扮演重要角色。