國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）將於2005年2月在美國舉行，而台灣總共有15篇論文獲得ISSCC錄取，打破多年來掛零的紀錄。據了解，在15篇論文當中，來自台大的論文數最多，佔8篇，此外分別是交大2篇、中正大學2篇以及產業界的3篇。

國立中正大學指出，ISSCC可說是全球晶片設計業界的研發趨勢指標，每年國際半導體大廠Intel、TI、NEC等業者，以及史丹佛、柏克萊等名校，都會選擇在ISSCC發表半導體電路與系統設計的最新研究成果。但號稱IC設計業全球第三的台灣，近期卻沒有一篇論文在該會議上發表，甚至一度被美國媒體批評為只顧賺錢、不做研究。但如今台灣有15篇論文獲選，可說為國內IC產業界一吐多年怨氣。

其中中正大學獲錄取的兩篇論文，是有關SoC（系統單晶片）的矽智財（SIP）電路設計，為該校SoC研究團隊努力多年的成果。中正大學SoC研究中心團隊目前有8位教授帶領近百位研究生，歷年來除了爭取許多大型整合研究計畫之外，也積極進行技術移轉，成績斐然。而該中心的成果能揚名國際，可說是對研發團隊最大的肯定與鼓勵。