国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）将于2005年2月在美国举行，而台湾总共有15篇论文获得ISSCC录取，打破多年来挂零的纪录。据了解，在15篇论文当中，来自台大的论文数最多，占8篇，此外分别是交大2篇、中正大学2篇以及产业界的3篇。

国立中正大学指出，ISSCC可说是全球芯片设计业界的研发趋势指针，每年国际半导体大厂Intel、TI、NEC等业者，以及史丹佛、柏克莱等名校，都会选择在ISSCC发表半导体电路与系统设计的最新研究成果。但号称IC设计业全球第三的台湾，近期却没有一篇论文在该会议上发表，甚至一度被美国媒体批评为只顾赚钱、不做研究。但如今台湾有15篇论文获选，可说为国内IC产业界一吐多年怨气。

其中中正大学获录取的两篇论文，是有关SoC（系统单芯片）的硅智财（SIP）电路设计，为该校SoC研究团队努力多年的成果。中正大学SoC研究中心团队目前有8位教授带领近百位研究生，历年来除了争取许多大型整合研究计划之外，也积极进行技术移转，成绩斐然。而该中心的成果能扬名国际，可说是对研发团队最大的肯定与鼓励。