塑膠工程模擬解決方案廠商科盛科技（Moldex3D）正式揭曉2018全球模流達人賽得獎名單。今年已正式邁入第五屆，Moldex3D全球模流達人賽的活動宗旨為表揚應用模流分析開發具有經濟效益的解決方案，來解決塑膠設計及製造難題的成功典範。

今年的比賽吸引橫跨美洲、歐洲及亞太地區，超過20餘國的CAE模流同好踴躍參加，包含來自美國、德國、日本及印度的參賽者。眾多的參賽作品也凸顯了模擬技術在塑膠相關產業的應用廣度，跨足汽車、能源、醫療、電子、家電器具、家具及模具產業等等。

身為全球最具代表DMS公司之一的和碩聯合科技，其參賽作品『結合Moldex3D和ANSYS分析薄型機殼件的嵌入射出成型』勇奪企業組冠軍寶座。為了滿足更輕盈的平板產品設計需求，和碩團隊藉由整合Moldex3D塑膠射出模擬及ANSYS結構分析軟體，優化模具設計、克服因纖維產生的收縮問題，並驗證產品能滿足結構強度需求，在產品設計與效能間，達到完美平衡。

在學生組組別則由斯洛伐克科技大學(MTF STU)拔得頭籌。得獎作品『利用反向翹曲優化模具設計』展現如何應用模流分析解決厚壁汽車組件的成型挑戰。Moldex3D提供精準的翹曲行為預測分析能力，讓MTF STU團隊在短時間內，快速開發有效的方法來改善翹曲問題，及時在實際開模前修正模具，確保產品尺寸穩定性，並省下昂貴的修模成本。

「今年參賽作品的多元性及品質著實令我們感到驚艷！」科盛科技總經理楊文禮表示，「這也反映了模擬分析對於產業的影響力正在持續擴大。我們看到許多企業在模流分析的應用上已日臻成熟，有能力驅動更快速的產品設計，實現低成本、高效率的製造工藝。」