帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
東芝新款UMPC重量僅達410公克
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2008年01月15日 星期二

瀏覽人次:【8877】

行動裝置大行其道,UMPC當然也不能落於人後。藉由CES 2008展會的機會,許多廠商都紛紛發表新款UMPC產品。東芝在CES產會上便展示了重量僅410g的UMPC樣品。新款UMPC搭配了Windows Vista作業系統,採用1024×600的5.6吋半透型液晶面板,以及64GB及128GB兩種1.8吋SSD硬碟。長寬尺寸為151mm×130mm,厚度為21mm。

新款UMPC樣品採用英特爾計劃於2008年推出的行動平台Menlow。Menlow具備了45nm製程的低耗電處理器Silverthorne、Poulsbo晶片組、藍牙、無線LAN、WiMAX以及3G等無線通信功能。Silverthorne採用TDP熱設計功耗(thermal design power)的0.5W低耗電量設計,目標是提高電池使用時間達到4~5小時。

東芝為了把UMPC設計得更小、更輕,盡可能縮小了主機板尺寸。與該公司2007年上市的dynabook SS RX系列產品相比,產品底面積減少了一半以上,這主要是透過調整底板材料、縮小佈線間距並改進安裝方法等加以實現。

關鍵字: UMPC  CES 2008(2008 International CES東芝(Toshiba行動終端器 
相關新聞
東芝推出高額定無電阻步進馬達驅動器TB67S559FTG
臺鐵全新E500型電力機車通過DEKRA德凱IV&V認證
貿澤電子供應Toshiba各種電子元件與半導體
Toshiba推出新款輸出耐壓為900V的汽車光繼電器
Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器開關
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMBUYSN4STACUK5
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw